반응형 미세화 기술1 반도체 신기술 유리기판 6조시장 개척 반도체 신기술 유리기판 6조시장 개척 1️. 유리기판이란? 반도체 유리기판은 반도체 칩 제조 과정에서 사용되는 기판으로, 기존의 실리콘 기판 대신 사용될 수 있는 차세대 소재입니다. 전통적으로 반도체 패키지(칩과 외부 회로를 연결하는 구조)에서는 유기 소재(플라스틱 계열) 기반 기판이 사용돼 왔습니다. 고성능 칩이 요구하는 높은 신호 속도와 열 안정성을 만족시키기 어렵다는 한계가 있었습니다. 이런 배경에서 ‘유리(glass) 기판’이 차세대 솔루션으로 부상하고 있습니다. 장점 열적 안정성: 유리기판은 높은 온도에서도 변형되지 않아 반도체 공정에 적합합니다. 전기 절연성: 유리는 전기적 절연성이 뛰어나 회로 간 간섭을 줄여줍니다. 화학적 안정성: 유리는 대부분의 화학 물질에 내성을 가지고 있어, 제조 공.. 2025. 12. 24. 이전 1 다음 반응형
