반응형 TSMC1 첨단 반도체 패키징 - AI 반도체 생산의 핵심과제 첨단 반도체 패키징 - AI 반도체 생산 의 핵심과제📌 AI 반도체 패키징, 왜 중요한가? AI 반도체는 단일 칩으로만 작동하지 않습니다. GPU, HBM 메모리, 통신 칩, 전력 관리 부품 등 다양한 칩을 하나의 패키지 안에 통합해야 합니다. 이는 마치 64층 아파트를 짓는 것과 같으며, 층마다 완벽한 연결(인터커넥트)이 필요합니다. 하나라도 불량이 발생하면 전체 성능이 무너지고, 열 집중으로 전력 낭비가 발생할 수 있습니다. 그래서 업계에서는 “AI 칩은 설계보다 조립이 더 어렵다”는 말이 나옵니다. 🌍 TSMC의 독점과 글로벌 병목 현상 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2025년 400억 달러 규모를 넘어 2035년에는 1,600억 달러까지 성장할 전망입니다. 현재 이 시장은 대만 TSMC의 C.. 2026. 8. 18. 이전 1 다음 반응형
